特許
J-GLOBAL ID:201703008274121938
超短パルスレーザー加工装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
園田・小林特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-032633
公開番号(公開出願番号):特開2017-148829
出願日: 2016年02月24日
公開日(公表日): 2017年08月31日
要約:
【課題】高速加工のためにビーム分岐をして或る加工領域を同時加工する際に必ずしも各加工点と集光レンズからの距離が一定にならない状態であっても、高精度、高効率、任意のパターン形成ができるようにした超短パルスレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】シードレーザーと再生増幅器からなる超短パルスレーザー光源装置と、超短パルス光を開閉する高速シャッターと、超短パルス光を複数のビームに分岐するビーム分岐手段と、ビーム走査手段と、集光レンズと、被加工物を保持し三次元の並進動作および回転動作をする走査手段と、被加工物の加工面の特性を加工前または加工中に観測するビジョン手段とを備えたこと。【選択図】図1
請求項(抜粋):
シードレーザーと再生増幅器からなる超短パルスレーザー光源装置と、
超短パルス光を開閉する高速シャッターと、
前記超短パルス光を複数のビームに分岐するビーム分岐手段と、
ビーム走査手段と、
集光レンズと、
被加工物を保持し三次元の並進動作および回転動作をする走査手段と、
前記被加工物の加工面の特性を加工前または加工中に観測するビジョン手段と
を備えたこと、を特徴とする被加工物の自由表面を高速でパターン加工可能な超短パルスレーザー加工装置。
IPC (7件):
B23K 26/352
, B23K 26/067
, B23K 26/03
, B23K 26/00
, B23K 26/08
, B23K 26/382
, F02F 5/00
FI (8件):
B23K26/352
, B23K26/067
, B23K26/03
, B23K26/00 G
, B23K26/08 H
, B23K26/382
, F02F5/00 R
, F02F5/00 Z
Fターム (11件):
4E168AB01
, 4E168CB03
, 4E168CB07
, 4E168CB08
, 4E168CB18
, 4E168CB22
, 4E168CB23
, 4E168DA46
, 4E168EA02
, 4E168EA20
, 4E168JB04
引用特許:
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