特許
J-GLOBAL ID：201703008533701921
半導体素子、半導体パッケージ、及び電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-120828
公開番号（公開出願番号）：特開2012-248848
特許番号：特許第6041533号
出願日： 2012年05月28日
公開日（公表日）： 2012年12月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路基板と、
前記回路基板上に設けられた第1半導体パッケージと、
前記回路基板上に設けられ、前記第1半導体パッケージと離隔された第2半導体パッケージと、
前記第1半導体パッケージの上部面及び側面上に設けられた絶縁性電磁波遮蔽構造体と、
前記回路基板上に設けられ、前記第1半導体パッケージ及び第2半導体パッケージ、及び前記絶縁性電磁波遮蔽構造体を覆う導電性電磁波遮蔽構造体と、
を備え、
前記絶縁性電磁波遮蔽構造体は、第1透過軸を有する第1偏波器、及び、前記第1透過軸と直交する第2透過軸を有する第2偏波器を含み、
前記第1偏波器は、第1ベース上に提供され、互いに離隔されたラインパターンを含む第1パターンに沿って配列された複数の第1極性要素を含み、
前記第2偏波器は、第2ベース上に提供され、互いに離隔されたラインパターンを含み前記第1パターンと直交する第2パターンに沿って配列された複数の第2極性要素を含むことを特徴とする電子装置。
IPC (8件)：
H01L 23/00 ( 200 6.01)
, H01L 25/10 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 25/11 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
, H05K 9/00 ( 200 6.01)
H01L 23/00 C
, H01L 25/10 Z
, H01L 25/14 Z
, H01L 23/12 501 P
, H01L 23/30 B
, H05K 9/00 Q
