特許
J-GLOBAL ID：200903042354165112
基板レベルのEMIシールド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 政喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-060233
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335094
出願日： 2002年03月06日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】 電気的に連続している接地された電磁コンフォーマル電磁干渉(EMI)防護シールドでコーティングされるように設計されたプリント回路基板を提供する。【解決手段】 プリント回路基板(304)の1つ以上の領域の表面に直接的に施すように構成されており、前記プリント回路基板領域の全表面に付着してコーティングする絶縁層をなすように構成された、低粘性で高付着性の誘電体コーティング(102)と、少なくとも前記誘電体コーティング(102)に施されて、前記プリント回路基板(304)によって発生する電磁放射線がそれ自体を越えて放射されるのを阻止するように構成された低粘性の導電性コーティング(104)とを含むEMIシールド(100)が前記プリント回路基板領域の表面に直接付着して、形状適合するプリント回路基板を提供する。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板(304)の領域(322)をコーティングするための電気的に連続したコンフォーマルEMI防護シールド(100)であって、前記プリント回路基板(304)の1つ以上の領域の表面に直接的に施すように構成されており、前記プリント回路基板領域の全表面に付着してコーティングする絶縁層をなすように構成された、低粘性で高付着性の誘電体コーティング(102)と、少なくとも前記誘電体コーティング(102)に施されて、前記プリント回路基板(304)によって発生する電磁放射線がそれ自体を越えて放射されるのを阻止するように構成された低粘性の導電性コーティング(104)が含まれており、前記EMIシールド(100)が前記プリント回路基板領域の表面に直接付着して、形状適合することを特徴とする、EMI防護シールド。
Fターム (5件)：
5E321AA17
, 5E321AA22
, 5E321BB35
, 5E321GG01
, 5E321GG05
