特許
J-GLOBAL ID:201703009064243760
導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西 和哉
, 宇佐美 亜矢
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-011765
公開番号(公開出願番号):特開2013-231161
特許番号:特許第6048166号
出願日: 2013年01月25日
公開日(公表日): 2013年11月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 タップ密度が2〜6g/cm3の銀粉末(A)、平均粒子径が1μm以下で比重が4以上、かつNi、Cu、Bi、Co、Mn、Sn、Fe、Cr、TiおよびZrからなる群から選択される1種または2種以上の金属粉末、もしくはNiO、WO3、SnO2のいずれか1つまたは複数のセラミックス混合物である無機粉末(B)、バインダー成分(C)、溶剤(D)を必須成分とする導電性接着剤組成物であって、
銀粉末(A)は、全量に対して20〜50重量%、無機粉末(B)は、銀粉末(A)との総和が全量に対して45〜90重量%、またバインダー成分(C)は、全量に対して1〜25重量%含有することを特徴とする導電性接着剤組成物。
IPC (3件):
C09J 201/00 ( 200 6.01)
, C09J 9/02 ( 200 6.01)
, C09J 11/04 ( 200 6.01)
FI (3件):
C09J 201/00
, C09J 9/02
, C09J 11/04
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
導電性接着剤及びそれを用いた半導体等の回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-352788
出願人:住友金属鉱山株式会社
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接着剤組成物及び半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-025100
出願人:日立化成工業株式会社
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導電性接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-110630
出願人:ニホンハンダ株式会社
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導電性接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-146464
出願人:松下電器産業株式会社
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導電性接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-036213
出願人:ハリマ化成株式会社, 株式会社デンソー
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審査官引用 (5件)
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導電性接着剤及びそれを用いた半導体等の回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-352788
出願人:住友金属鉱山株式会社
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接着剤組成物及び半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-025100
出願人:日立化成工業株式会社
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導電性接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-110630
出願人:ニホンハンダ株式会社
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導電性接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-146464
出願人:松下電器産業株式会社
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導電性接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-036213
出願人:ハリマ化成株式会社, 株式会社デンソー
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