特許
J-GLOBAL ID：200903080636145172

導電性接着剤

発明者：
寺田 信人

寺田 信人 について

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塩井 直人

塩井 直人 について

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都外川 真志

都外川 真志 について

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二宮 泰徳

二宮 泰徳 について


出願人/特許権者：
ハリマ化成株式会社

ハリマ化成株式会社 について

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株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 宮崎 昭夫 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-036213
公開番号（公開出願番号）：特開2005-225980
出願日： 2004年02月13日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
【課題】 車載用の電子部品の表面実装、電子部品自体の作製おける導電性接合形成手段として、ハンダ接合の代替として利用可能な導電性接着剤の提供。【解決手段】 必須成分として、多環式芳香環骨格を有するエポキシ化合物を主成分とするエポキシ樹脂成分と、その硬化剤成分として、環状酸無水物を含み、さらに、密着性付与剤として、カップリング剤を添加してなる組成を有する一液性エポキシ系熱硬化性樹脂のバインダー樹脂成分中に、導電性媒体の銀粉等を分散してなる導電性接着剤。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
導電性媒体として金属粉を、バインダー樹脂成分として一液性エポキシ系熱硬化性樹脂組成物を含んでなる導電性接着剤であって、 前記金属粉は、銀粉、または、銀粉に他の金属粉を少量混合してなる混合金属粉であり、 前記一液性エポキシ系熱硬化性樹脂組成物は、 必須成分として、 (a)少なくとも、多環式芳香環骨格を有する多官能性エポキシ化合物を主な成分とするエポキシ樹脂成分と、 (b)硬化剤として、分子内に環構造を構成する酸無水物部を有する環状酸無水物とを、 前記(a)エポキシ樹脂成分のエポキシ当量当たり、前記(b)硬化剤の環状酸無水物を0.7〜1.1当量の比率で含む液状の組成物であり、 前記金属粉とバインダー樹脂成分との含有比率(金属:樹脂の体積比)を、30:70〜64:36の範囲に選択し、前記一液性エポキシ系熱硬化性樹脂組成物中に金属粉を分散してなる分散液である ことを特徴とする導電性接着剤。
IPC (6件)：
C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22
FI (8件)：
C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/00 F ,  H01B1/00 K ,  H01B1/00 L ,  H01B1/22 D
Fターム (14件)：
4J040EC051 ,  4J040HA056 ,  4J040HB22 ,  4J040HD30 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040NA19 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA15 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 導電性樹脂ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-239284   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 導電性樹脂ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-239285   出願人：住友ベークライト株式会社
審査官引用 (4件)
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