特許
J-GLOBAL ID：201703011863557500

ダイシングテープ、ダイシング・ダイボンディング一体型テープ、及びダイシング・ダイボンディング一体型テープを用いた半導体装置の製造方法

発明者：
鈴木 雅彦

鈴木 雅彦 について

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池谷 卓二

池谷 卓二 について

, 
鈴村 浩二

鈴村 浩二 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  上村 勇太
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-140429
公開番号（公開出願番号）：特開2017-216467
出願日： 2017年07月20日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
要約：
【課題】半導体ウエハを小サイズのチップにダイシングする際にチップ飛びを十分に抑制でき且つその後のピックアップ工程において小さい突き上げ量でもチップを十分にピックアップできるダイシングテープを提供する。【解決手段】基材層10、粘着層20及び接着層30がこの順で積層されたダイシング・ダイボンディング一体型テープ1における基材層10及び粘着層20として用いられるダイシングテープにおいて、粘着層20の光照射前の破断伸びが140%より大きく200%以下である、ダイシングテープ。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材層、粘着層及び接着層がこの順で積層されたダイシング・ダイボンディング一体型テープにおける前記基材層及び前記粘着層として用いられるダイシングテープにおいて、 前記粘着層の光照射前の破断伸びが140%より大きく200%以下である、ダイシングテープ。
IPC (5件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 133/04 ,  C09J 133/14 ,  C09J 11/06
FI (5件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/04 ,  C09J133/14 ,  C09J11/06
Fターム (36件)：
4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF021 ,  4J040DF061 ,  4J040EF302 ,  4J040GA02 ,  4J040GA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F063AA05 ,  5F063AA18 ,  5F063AA33 ,  5F063CA01 ,  5F063CA04 ,  5F063CC32 ,  5F063DD69 ,  5F063DD85 ,  5F063EE07 ,  5F063EE13 ,  5F063EE14 ,  5F063EE16 ,  5F063EE43 ,  5F063EE44
引用特許：
審査官引用 (5件)
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