特許
J-GLOBAL ID：201703011997928920

プリント配線板、プリント回路板及び電子機器

発明者：
沼生 貴志

沼生 貴志 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 近島 一夫 ,  大田 隆史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-256794
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107298
特許番号：特許第6039380号
出願日： 2012年11月22日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1導体層、第2導体層及び第3導体層が絶縁層を介して配置されて形成されたプリント配線板において、 前記第1導体層に格子状に配置された接合用の複数の電極パッドと、 前記第1導体層に配置された複数の第1信号配線と、 前記第2導体層に配置された複数の第2信号配線と、 前記第3導体層に配置されたグラウンドプレーンと、を備え、 前記複数の電極パッドには、 外側から内側に向かって1列目及び2列目に配置され、前記複数の第1信号配線に接続された複数の第1信号パッドと、 3列目以降に配置され、複数の信号ヴィアを介して前記複数の第2信号配線に接続された複数の第2信号パッドと、 前記2列目に配置され、複数のグラウンドヴィアを介して前記グラウンドプレーンに接続された複数の第1グラウンドパッドと、が含まれており、 光速度をC0、信号の立ち上がり時間をtr、前記絶縁層の比誘電率をεとしたとき、前記複数の第1グラウンドパッドは、前記各第1グラウンドパッドの間隔が(C0×tr)/(2×√ε)以下となるように配置されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 N
引用特許：
出願人引用 (4件)
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