銅張積層体及びプリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-000250
公開番号（公開出願番号）：特開2017-121807
出願日： 2017年01月04日
公開日（公表日）： 2017年07月13日
要約：

【課題】金属接着性、耐熱性、絶縁材料の低誘電率、低誘電正接特性に優れた金属張積層体と、これを用いた低伝送損失を特徴とする新規なプリント配線板の提供。【解決手段】絶縁フィルム1の少なくとも片側の面に接着剤層2を介して積層された銅箔3を備えた銅張積層体であり、絶縁フィルム1の熱膨張係数が4〜30ppm/°Cであり、接着剤層2が、芳香族テトラカルボン酸無水物及びダイマージアミンを含むジアミンモノマーの反応物である酸無水物基末端ポリイミド(A)と架橋成分(B)を含有し、銅箔3の接着剤層の2と接する面の十点平均粗さ(Rz)が、0.1〜1.5μmである銅張積層体。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

絶縁フィルム(1)の少なくとも片側の面に接着剤層(2)を介して積層された銅箔(3)を備えた銅張積層体であり、 (1)の熱膨張係数が4〜30ppm/°Cであり、 (2)が、芳香族テトラカルボン酸無水物及びダイマージアミンを含むジアミンモノマーの反応物である酸無水物基末端ポリイミド(A)と架橋成分(B)を含有し、 (3)の(2)と接する面の十点平均粗さ(Rz)が、0.1〜1.5μmであることを特徴とする銅張積層体。

IPC (4件)：

B32B 15/088 , B32B 15/08 , H05K 1/03 , C08G 73/10

FI (9件)：

B32B15/088 , B32B15/08 J , H05K1/03 650 , H05K1/03 670 , H05K1/03 610N , H05K1/03 610L , H05K1/03 610H , H05K1/03 610M , C08G73/10

Fターム (57件)：

4F100AB17C , 4F100AB33C , 4F100AK41B , 4F100AK49B , 4F100AK52B , 4F100AK53B , 4F100AK54B , 4F100AK80B , 4F100AR00A , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100CA02B , 4F100CB00B , 4F100DD07C , 4F100EH46 , 4F100EJ17 , 4F100EJ42 , 4F100EJ86 , 4F100GB43 , 4F100JA02A , 4F100JG04A , 4F100JG05 , 4F100JG05B , 4F100JJ03 , 4F100JK06 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4J043PA02 , 4J043PA05 , 4J043PA08 , 4J043PB15 , 4J043PC016 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA34 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA43 , 4J043SA45 , 4J043SB01 , 4J043SB02 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043UA041 , 4J043UA132 , 4J043UB011 , 4J043UB022 , 4J043UB132 , 4J043UB152 , 4J043UB331 , 4J043WA09 , 4J043XA14 , 4J043ZB01 , 4J043ZB50

引用特許：

審査官引用 (8件)

ポリイミド系接着剤組成物、硬化物、接着シート、積層体、フレキシブルプリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-034797 出願人：荒川化学工業株式会社
ポリイミド樹脂組成物溶液およびフィルム状接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-302669 出願人：住友ベークライト株式会社
高周波回路用プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-004508 出願人：日本化薬株式会社

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