特許
J-GLOBAL ID：201703013338855594

マイクロレンズアレイ基板、電気光学装置、および電子機器

発明者：
二村 徹

二村 徹 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 渡辺 和昭 ,  西田 圭介 ,  仲井 智至
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-170569
公開番号（公開出願番号）：特開2016-224459
出願日： 2016年09月01日
公開日（公表日）： 2016年12月28日
要約：
【課題】品質および生産性を向上できるマイクロレンズアレイ基板の製造方法、マイクロレンズアレイ基板、およびこれを備えた電気光学装置、電子機器を提供する。【解決手段】製造方法は、光透過性を有する基板11の上面11cにおける領域11bに凹部13を形成する工程と、凹部13の底部にアライメントマーク15を形成する工程と、基板11の上面11cに、領域11bを覆い領域11aに開口部72aが設けられたマスク層72を形成する工程と、開口部72aを介して基板11にエッチングを施すことにより、領域11aに凹部14を形成する工程と、基板11からマスク層72を除去する工程と、基板11の上面11cに、凹部13と凹部14とを埋め込むように、光透過性を有し基板11とは異なる屈折率を有するレンズ層12を形成する工程と、アライメントマーク15が露出しない範囲でレンズ層12に対して平坦化処理を施す工程と、を含む。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
マイクロレンズが配列された第1領域と、前記第1領域の外側に位置する第2領域と、を有するマイクロレンズアレイ基板の製造方法であって、 光透過性を有する基板の一面における前記第2領域に第1凹部を形成する第1凹部形成工程と、 前記第1凹部の底部にマークを形成するマーク形成工程と、 前記基板の前記一面に、前記第2領域を覆い前記第1領域に開口部が設けられた第1マスク層を形成する工程と、 前記開口部を介して前記基板にエッチングを施すことにより、前記第1領域に第2凹部を形成する工程と、 前記基板から前記第1マスク層を除去する第1マスク層除去工程と、 前記基板の前記一面に、前記第1凹部と前記第2凹部とを埋め込むように、光透過性を有し前記基板とは異なる屈折率を有するレンズ層を形成するレンズ層形成工程と、 前記レンズ層に対して平坦化処理を施す平坦化工程と、を含むことを特徴とするマイクロレンズアレイ基板の製造方法。
IPC (3件)：
G02B 3/00 ,  G03B 21/00 ,  G02F 1/133
FI (4件)：
G02B3/00 A ,  G02B3/00 Z ,  G03B21/00 E ,  G02F1/1335
Fターム (27件)：
2H291FA11X ,  2H291FA11Z ,  2H291FA14Y ,  2H291FA56Y ,  2H291FA58Z ,  2H291FA62Y ,  2H291FA87Z ,  2H291FB12 ,  2H291FC02 ,  2H291FC10 ,  2H291FC22 ,  2H291FC36 ,  2H291FD25 ,  2H291FD26 ,  2H291FD27 ,  2H291GA01 ,  2H291GA05 ,  2H291GA10 ,  2H291GA19 ,  2H291LA13 ,  2H291MA13 ,  2K203FA22 ,  2K203GB05 ,  2K203HA65 ,  2K203HA69 ,  2K203HB29 ,  2K203MA35
引用特許：
審査官引用 (4件)
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