特許
J-GLOBAL ID:201703013771547349
処理方法及び処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-031053
公開番号(公開出願番号):特開2017-150007
出願日: 2016年02月22日
公開日(公表日): 2017年08月31日
要約:
【課題】被加工材に複数の工程を行う、小型で生産性のよい処理方法及び処理装置の提供。【解決手段】被加工材に複数の工程が順に行われることで処理品が得られる処理ユニット部と、複数の工程を行うに必要なエネルギー、物質及び雰囲気から選ばれる2種以上の要素を準備する2以上の設備からなる設備群と、各設備から処理ユニット部に要素を供給する接続部と、を用い、処理ユニット部は、複数のワーク部に分割され、各ワーク部では、それぞれ要素を用いて被加工材に対して複数の工程を順に行うとともに、接続部において、各設備からそれぞれ複数のワーク部に要素を分配するとともに、各ワーク部に要素を供給するタイミングをずらすことで複数のワーク部において行われる工程の実施タイミングを互いにずらす処理方法。【選択図】図6
請求項(抜粋):
被加工材に複数の工程が順に行われることで処理品が得られる処理ユニット部と、複数の工程を行うに必要なエネルギー、物質及び雰囲気の群から選ばれる2種以上の要素を準備する2以上の設備からなる設備群と、前記各設備から前記処理ユニット部に前記要素を供給する接続部と、を用い、
前記処理ユニット部は、複数のワーク部に分割され、前記各ワーク部では、それぞれ前記要素を用いて前記被加工材に対して複数の工程を順に行うとともに、
前記接続部において、前記各設備からそれぞれ複数の前記ワーク部に前記要素を分配するとともに、
前記各ワーク部に前記要素を供給するタイミングをずらすことで複数の前記ワーク部において行われる工程の実施タイミングを互いにずらすことを特徴とする処理方法。
IPC (6件):
C23C 16/52
, C23C 14/06
, C23C 14/34
, C23C 16/26
, C23C 16/511
, G05B 19/418
FI (6件):
C23C16/52
, C23C14/06 B
, C23C14/34 U
, C23C16/26
, C23C16/511
, G05B19/418 Z
Fターム (25件):
3C100AA03
, 3C100AA23
, 3C100AA43
, 3C100BB13
, 3C100BB14
, 3C100EE11
, 4K029AA02
, 4K029AA27
, 4K029BA34
, 4K029CA05
, 4K029DC13
, 4K029FA02
, 4K029FA05
, 4K029FA06
, 4K030AA06
, 4K030AA09
, 4K030AA16
, 4K030BA28
, 4K030CA02
, 4K030CA11
, 4K030DA02
, 4K030EA01
, 4K030FA01
, 4K030HA11
, 4K030KA08
引用特許:
審査官引用 (5件)
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マイクロ波プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-250503
出願人:キヤノン販売株式会社, キヤノン株式会社
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特開平3-039480
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プラズマ発生装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-255999
出願人:株式会社デンソー
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