特許
J-GLOBAL ID：201703013778225037

キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

発明者：
宮本 宣明

宮本 宣明 について


出願人/特許権者：
JX金属株式会社

JX金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-140888
公開番号（公開出願番号）：特開2017-036495
特許番号：特許第6200042号
出願日： 2016年07月15日
公開日（公表日）： 2017年02月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 キャリア、中間層、及び、極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、 前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面のレーザー顕微鏡で測定されるISO 25178に準拠した最大山高さSpが0.193〜3.082μmであるキャリア付銅箔。
IPC (6件)：
C25D 1/04 ( 200 6.01) ,  C25D 5/16 ( 200 6.01) ,  C25D 7/06 ( 200 6.01) ,  B32B 15/04 ( 200 6.01) ,  B32B 15/01 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01)
FI (6件)：
C25D 1/04 311 ,  C25D 5/16 ,  C25D 7/06 A ,  B32B 15/04 A ,  B32B 15/01 H ,  H05K 1/09 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM