特許
J-GLOBAL ID：201403024992859689

キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法

発明者：
古曳 倫也

古曳 倫也 について


出願人/特許権者：
JX日鉱日石金属株式会社

JX日鉱日石金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-073930
公開番号（公開出願番号）：特開2014-208910
出願日： 2014年03月31日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
要約：
【課題】極薄銅層のレーザー穴空け性が良好で、高密度集積回路基板の作製に好適なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して極薄銅層を剥がしたとき、レーザー顕微鏡で測定される極薄銅層の中間層側の表面粗さSzが1.40μm以上4.05μm以下であるキャリア付銅箔。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、 前記キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して前記極薄銅層を剥がしたとき、レーザー顕微鏡で測定される前記極薄銅層の前記中間層側の表面粗さSzが1.40μm以上4.05μm以下であるキャリア付銅箔。
IPC (3件)：
C25D 1/04 ,  H05K 1/09 ,  C25D 7/06
FI (3件)：
C25D1/04 311 ,  H05K1/09 C ,  C25D7/06 A
Fターム (28件)：
4E351AA04 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351BB49 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD56 ,  4E351GG20 ,  4K024AA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024GA16
引用特許：
審査官引用 (15件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)

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