特許
J-GLOBAL ID：201703014954858633

LEDパッケージ

発明者：
飯野 高史

飯野 高史 について


出願人/特許権者：
シチズン電子株式会社

シチズン電子株式会社 について

, 
シチズン時計株式会社

シチズン時計株式会社 について


代理人 (4件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  南山 知広 ,  伊坪 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-257016
公開番号（公開出願番号）：特開2017-126743
出願日： 2016年12月28日
公開日（公表日）： 2017年07月20日
要約：
【課題】LED素子の導通用のボンディングワイヤによるLED素子の出射光の減衰が起こりにくいLEDパッケージを提供する。【解決手段】LEDパッケージ(1)は、1組の接続電極(11,12)が形成された基板(10)と、基板上に実装されたLED素子(30)と、LED素子を1組の接続電極に電気的に接続するボンディングワイヤ(31)と、蛍光体を含有しボンディングワイヤを被覆する被覆層(32)とを有し、蛍光体は、LED素子からの出射光により励起されて、ボンディングワイヤでの吸収率が出射光よりも低くかつ出射光よりも長い波長の光を発する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
1組の接続電極が形成された基板と、 前記基板上に実装されたLED素子と、 前記LED素子を前記1組の接続電極に電気的に接続するボンディングワイヤと、 蛍光体を含有し前記ボンディングワイヤを被覆する被覆層と、を有し、 前記蛍光体は、前記LED素子からの出射光により励起されて、前記ボンディングワイヤでの吸収率が前記出射光よりも低くかつ前記出射光よりも長い波長の光を発する、 ことを特徴とするLEDパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 33/62 ,  H01L 33/50 ,  H01L 21/60
FI (3件)：
H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L21/60 301F
Fターム (15件)：
5F044FF01 ,  5F044FF04 ,  5F142AA03 ,  5F142BA32 ,  5F142CA02 ,  5F142CD02 ,  5F142CD16 ,  5F142CD45 ,  5F142CG04 ,  5F142CG05 ,  5F142DA01 ,  5F142DA02 ,  5F142DA12 ,  5F142DA72 ,  5F142DA73
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • 化合物半導体発光素子を有するLEDパッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-251536   出願人：昭和電工株式会社
  • 半導体発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-142437   出願人：シャープ株式会社
  • 半導体発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-334992   出願人：三菱化学株式会社
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