特許
J-GLOBAL ID：201703015306035644
電子デバイス用の可撓性を有するマルチパート封止ハウジング
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
恩田 誠
, 恩田 博宣
, 本田 淳
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-554182
公開番号（公開出願番号）：特表2017-507493
出願日： 2015年03月04日
公開日（公表日）： 2017年03月16日
要約：
封止されたコンフォーマルな電子デバイスと、封止されたコンフォーマルな集積回路(IC)システムと、封止されたコンフォーマルな電子デバイスを作製し使用する方法とが提示される。フレキシブル基板、フレキシブル基板に取り付けられた電子回路、並びに内部に電子回路及びフレキシブル基板を収容する可撓性マルチパート封止ハウジングを含むコンフォーマルなICデバイスが開示される。マルチパートハウジングは第1及び第2の封止ハウジング部品を含む。第1封止ハウジング部品は内部に電子回路を取り付けるための凹状領域を有し、第2封止ハウジング部品は内部にフレキシブル基板を取り付けるための凹状領域を有する。第1封止ハウジング部品は内部にフレキシブル基板を取り付けるための凹状領域を任意に含む。いずれかのハウジング部品が1つ以上の突起部を含んでもよく、この突起部は基板の孔を通過して他方のハウジング部品の相補的なくぼみと係合することにより封止ハウジング部品をフレキシブル基板及び電子回路と整列させ連動させる。
請求項（抜粋）：
コンフォーマルな集積回路(IC)デバイスであって、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に取り付けられた電子回路と
内部に前記電子回路および前記フレキシブル基板を少なくとも概ね収容する可撓性を有するマルチパート封止ハウジングであって、第2の封止ハウジング部品に取り付けられた第1の封止ハウジング部品を含み、前記第1の封止ハウジング部品が内部に前記電子回路を取り付けるための少なくとも1つの第1の凹状領域を有し、前記第2の封止ハウジング部品が内部に前記フレキシブル基板を取り付けるための少なくとも1つの第2の凹状領域を有する、可撓性を有するマルチパート封止ハウジングと、を含む、コンフォーマルな集積回路(IC)デバイス。
IPC (5件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/12
, H01L 23/08
, H01L 23/02
H01L25/04 Z
, H01L23/12 501F
, H01L23/08 A
, H01L23/02 B
