特許
J-GLOBAL ID：201703015936185954

回路基板と電子部品との接合構造、電子回路基板、回路基板の製造方法

発明者：
横山 浩一

横山 浩一 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について

, 
古河AS株式会社

古河AS株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-057258
公開番号（公開出願番号）：特開2016-178202
出願日： 2015年03月20日
公開日（公表日）： 2016年10月06日
要約：
【課題】 製造性に優れ、接合信頼性に優れた回路基板と電子部品との接合構造等を提供する。【解決手段】 回路導体露出部7には、溝11が形成される。溝11は、電子部品3側から、電子部品3の側方に形成された電極13の突出方向に対して略平行に形成される。なお、溝11は、溝11の形成方向に対して、略一定の幅(形成方向に垂直な方向の幅)で形成される。また、溝11は、他の方向の溝と交差することもない。すなわち、溝11は、電子部品3の側方に形成された電極13の突出方向に略平行な方向にのみ形成され、他の方向に形成される他の溝と交差することはない。電子部品3を回路導体露出部7上に配置すると、電子部品3の電極13は、溝11上に配置される。この状態で、半田15によって電極13と回路導体露出部7を接合することで、電子部品3は実装される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
回路導体と前記回路導体を覆うように形成された絶縁体とが一体化した回路基板と電子部品との接合構造であって、 前記回路基板は、前記回路導体の一部が表面に露出する回路導体露出部を具備し、 前記回路導体露出部には、溝が形成され、前記電子部品の端子または電極が、前記溝の上部に接合され、 前記溝の幅が前記溝の形成方向に対して略一定であることを特徴とする回路基板と電子部品との接合構造。
IPC (1件)：
H05K 3/34
FI (1件)：
H05K3/34 501D
Fターム (8件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC12 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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