特許
J-GLOBAL ID：201703016020588642

剥離を含む加工の方法

発明者：
アリントン,エリック ルイス

アリントン,エリック ルイス について

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スミス,ティモシー ポール

スミス,ティモシー ポール について

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ウェストブルック,ジェイミー トッド

ウェストブルック,ジェイミー トッド について


出願人/特許権者：
コーニング インコーポレイテッド

コーニング インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 柳田 征史 ,  高橋 秀明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-526839
公開番号（公開出願番号）：特表2017-536699
出願日： 2015年11月17日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
要約：
第1の基材を、第1の基材の第1の主表面がキャリア基材の第1の主表面に取り外し可能に結合された状態で加工する方法を提供する。例示的な方法は、上記キャリア基材を上記第1の基材から剥離する間、上記キャリア基材の曲率半径を制御するステップを含む。更なる例では、方法は、取り付け部材がアームに対して枢動する間に、上記キャリア基材の前端周縁部を、前記取り付け部材を有する上記第1の基材から剥離するステップを含む。例示的な剥離装置はまた、真空取り付け部材を支持するアームを備え、上記アームは真空プレートに対して枢動可能に取り付けられる。
請求項（抜粋）：
第1の基材を第2の基材から剥離するよう構成された、剥離装置であって: 真空プレート; 真空取り付け部材;及び 前記真空取り付け部材を支持し、前記真空プレートに対して枢動可能に取り付けられた、アーム を備え、 前記アームは、前記プレートを横断して延在するよう構成され、 前記真空取り付け部材は、前記アームが前記真空プレートに対して枢動する間に、前記真空プレートから離れるように移動するよう構成される、剥離装置。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/02
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/02 B
Fターム (28件)：
5F131AA02 ,  5F131AA03 ,  5F131AA12 ,  5F131AA13 ,  5F131AA32 ,  5F131AA33 ,  5F131AA34 ,  5F131BA53 ,  5F131CA09 ,  5F131CA23 ,  5F131CA63 ,  5F131DA02 ,  5F131DA14 ,  5F131EA07 ,  5F131EA19 ,  5F131EA21 ,  5F131EA22 ,  5F131EB02 ,  5F131EB63 ,  5F131EB64 ,  5F131EC32 ,  5F131EC72 ,  5F131EC73 ,  5F131EC77 ,  5F131KA32 ,  5F131KA40 ,  5F131KA60 ,  5F131KA73
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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