特許
J-GLOBAL ID：201703016915051415

電子部品、電子部品の製造方法及び電子装置の製造方法

発明者：
森田 将

森田 将 について

, 
今泉 延弘

今泉 延弘 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-237551
公開番号（公開出願番号）：特開2014-090001
特許番号：特許第6191121号
出願日： 2012年10月29日
公開日（公表日）： 2014年05月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 部品本体部と、 前記部品本体部上に形成され、頂線と前記頂線から傾斜して広がる斜面とを有する突部を先端部に備えた柱状の電極部と、 前記電極部の前記先端部上に形成された半田層と を含むことを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H05K 3/34 501 E ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 507 C ,  H01L 21/92 602 F ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/12 501 P
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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