特許
J-GLOBAL ID：201703017301501577
ウェーハ-ハンドリング・エンドエフェクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
杉村 憲司
, 川原 敬祐
, 福井 敏夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-519379
公開番号（公開出願番号）：特表2016-538711
出願日： 2015年02月26日
公開日（公表日）： 2016年12月08日
要約：
ウェーハ-ハンドリング・エンドエフェクタとウェーハ-ハンドリング・エンドエフェクタを含む及び/又はそれとともに用いられる半導体製造装置とが本明細書では開示される。エンドエフェクタは、エンドエフェクタ本体とエンドエフェクタ本体によって支持され、かつ、ウェーハとの少なくとも部分的な対面接触を形成するように構成される複数のウェーハ接触面とを含む。エンドエフェクタは、さらに、エンドエフェクタ本体のロボット近位端と複数のウェーハ接触面との間に延在する真空分配マニホールドを含む。エンドエフェクタは、複数のウェーハ接触面内に画定され、かつ、複数のウェーハ接触面と真空分配マニホールドとの間に延在する複数の真空開口部も含む。エンドエフェクタは、さらに、複数の密封構造体を含み、各密封構造体は複数のウェーハ接触面のそれぞれ1つに関連付けられている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ウェーハを搬送するように構成されるエンドエフェクタであって、前記エンドエフェクタは、
ロボット近位端およびロボット遠位端を画定するエンドエフェクタ本体と、
複数のウェーハ接触面であって、前記複数のウェーハ接触面の各々は、
(i)前記エンドエフェクタ本体によって支持され、
(ii)前記ウェーハとの少なくとも部分的な対面接触を形成するように構成され、
(iii)少なくとも実質的に剛性であり、かつ、
(iv)少なくとも実質的に平面状である、複数のウェーハ接触面と、
前記ロボット近位端と前記複数のウェーハ接触面との間に延在する真空分配マニホールドと、
前記複数のウェーハ接触面内に画定され、かつ、前記複数のウェーハ接触面と前記真空分配マニホールドとの間に延在する複数の真空開口部であって、前記複数のウェーハ接触面のうちのそれぞれのウェーハ接触面のウェーハ接触表面積は、前記それぞれのウェーハ接触面において画定される前記複数の真空開口部のうちのそれぞれの真空開口部の断面積の少なくとも3倍である、複数の真空開口部と、
複数の密封構造体であって、前記複数の密封構造体の各々は、前記複数のウェーハ接触面のそれぞれ1つに関連付けられ、かつ、その周りに延在する、複数の密封構造体と、
を備えるエンドエフェクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/68 B
, B65G49/07 G
5F131AA02
, 5F131CA07
, 5F131CA23
, 5F131DA32
, 5F131DA33
, 5F131DA42
, 5F131DB02
, 5F131DB22
, 5F131DB32
, 5F131DB34
, 5F131KA22
, 5F131KA52
, 5F131KB43
審査官引用 (6件)
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特開昭64-005752
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基板搬送装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-239077
出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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ロボットにおける冷却ハンド
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-153829
出願人：アシストジャパン株式会社
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