特許
J-GLOBAL ID：200903063762982002

半導体装置

発明者：
奥村 知巳

奥村 知巳 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-017552
公開番号（公開出願番号）：特開2008-186890
出願日： 2007年01月29日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：
【課題】一対の放熱板の間に半導体素子を挟み込み、これらをモールド樹脂で封止してなる両面放熱型の半導体装置において、両放熱板の間にてモールド樹脂にボイドが発生するのを極力防止する。【解決手段】互いの内面3a、4aにて対向する第1の放熱板3と第2の放熱板4との間に、半導体素子1、2を挟み込み、これら両放熱板3、4および半導体素子1、2を包み込むようにモールド樹脂7で封止するとともに、両放熱板3、4の外面3b、4bをモールド樹脂7から露出させてなる半導体装置100において、第1の放熱板3および第2の放熱板4のそれぞれに、内面3a、4aから外面3b、4bまで貫通する貫通穴11を設けている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
互いの内面(3a、4a)にて対向する第1の放熱板(3)と第2の放熱板(4)との間に、半導体素子(1、2)を挟み込み、 これら両放熱板(3、4)および半導体素子(1、2)を包み込むようにモールド樹脂(7)で封止するとともに、前記両放熱板(3、4)における前記内面(3a、4a)とは反対側の外面(3b、4b)を前記モールド樹脂(7)から露出させてなる半導体装置において、 前記両放熱板(3、4)が対向している部位において前記両放熱板(3、4)の少なくとも一方の放熱板には、当該少なくとも一方の放熱板の前記内面(3a、4a)から前記外面(3b、4b)まで貫通する貫通穴(11)が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ,  H01L 21/56
FI (2件)：
H01L23/28 B ,  H01L21/56 T
Fターム (11件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB02 ,  4M109FA03 ,  4M109GA05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F061FA05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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