特許
J-GLOBAL ID：201703017633645386
導電性粒子、樹脂粒子、導電材料及び接続構造体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-535615
特許番号：特許第6173215号
出願日： 2013年07月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂粒子と、
前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する導電性粒子であって、
前記導電性粒子を10%圧縮したときの圧縮弾性率が1500N/mm2以上、5000N/mm2以下であり、
前記導電性粒子を10%圧縮したときの圧縮弾性率の、前記導電性粒子を50%圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、2以上、10以下であり、
前記導電性粒子の破壊歪みが55%以上であり、
前記樹脂粒子は、エチレン性不飽和基を有する単量体の重合体であり、前記エチレン性不飽和基を有する単量体は、エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体を含む、導電性粒子。
IPC (5件)：
H01B 5/00 ( 200 6.01)
, H01B 1/00 ( 200 6.01)
, H01B 5/16 ( 200 6.01)
, H01B 1/22 ( 200 6.01)
, C08J 3/12 ( 200 6.01)
H01B 5/00 C
, H01B 1/00 C
, H01B 5/16
, H01B 1/22 A
, C08J 3/12 CER Z
, C08J 3/12 CEZ
