特許
J-GLOBAL ID：201703018534585084
軟性銅箔積層板、これを含む軟性印刷回路基板およびそれらの製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
特許業務法人共生国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-120900
公開番号（公開出願番号）：特開2017-149128
出願日： 2016年06月17日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：
【課題】本発明は、寸法安定性、耐屈曲性および耐油後接着力に優れた軟性銅箔積層板、これを含む軟性印刷回路基板およびそれらの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る軟性銅箔積層板は、第1銅箔層、複合ポリイミド層および第2銅箔層が順次積層され、複合ポリイミド層はポリイミド層および複数の熱可塑性ポリイミド層を含み、複合ポリイミド層の最外層は熱可塑性ポリイミド層からなる。複合ポリイミド層の総厚さに対して、複数の熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは15〜50%であり、ポリイミド層の厚さは50〜85%であってもよい。第1銅箔層および第2銅箔層の厚さはそれぞれ30〜80μmであり、複合ポリイミド層の総厚さは40〜60μmであることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1銅箔層、複合ポリイミド層および第2銅箔層が順次積層され、
前記複合ポリイミド層はポリイミド層および複数の熱可塑性ポリイミド層を含み、
前記複合ポリイミド層の最外層は熱可塑性ポリイミド層からなり、
前記複合ポリイミド層の総厚さに対して、前記複数の熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは15〜50%であり、前記ポリイミド層の厚さは50〜85%であり、
前記第1銅箔層および第2銅箔層の厚さはそれぞれ30〜80μmであり、前記複合ポリイミド層の総厚さは40〜60μmであることを特徴とする軟性銅箔積層板。
IPC (3件)：
B32B 15/088
, H05K 1/03
, B32B 15/20
B32B15/088
, H05K1/03 610N
, H05K1/03 630H
, H05K1/03 630E
, B32B15/20
4F100AB17A
, 4F100AB17C
, 4F100AB33A
, 4F100AB33C
, 4F100AK49B
, 4F100AK49D
, 4F100AK49E
, 4F100BA05
, 4F100BA06
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100EH46
, 4F100EJ41
, 4F100EJ86
, 4F100GB32
, 4F100GB43
, 4F100JA02
, 4F100JB16D
, 4F100JB16E
, 4F100JK06
, 4F100JK07
, 4F100JK13
, 4F100JL04
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
