半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：松浦孝 , 小倉洋樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-123626
公開番号（公開出願番号）：特開2016-197731
出願日： 2016年06月22日
公開日（公表日）： 2016年11月24日
要約：

【課題】放熱効率の高いWLCSPタイプの半導体パッケージを提供する。【解決手段】パッケージ底面にBGAバンプ16を格子状に形成するWLCSPタイプの半導体パッケージ11において、BGAバンプ16を加工可能な最小ピッチで格子状に配置するとともに、全ての格子点にBGAバンプ16を配置する。半導体パッケージ11に必要なI/Oピン以外をダミーバンプ16Dとし、ダミーバンプ16Dを半導体パッケージ11のグランドパターン(グランド端子)16Gに接続する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウェハ・レベル・チップサイズ・パッケージ加工を行った半導体パッケージであって、パッケージ底面にBGAバンプが格子状に形成され、前記BGAバンプが全ての格子点に配置されることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , A61B 1/04 , G02B 23/24

FI (4件)：

H01L23/12 501C , A61B1/04 372 , H01L23/12 E , G02B23/24 B

Fターム (7件)：

2H040GA04 , 4C161CC06 , 4C161JJ06 , 4C161LL02 , 4C161NN01 , 4C161PP01 , 4C161SS01

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置およびその実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-196083 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-126705 出願人：沖電気工業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-313592 出願人：沖電気工業株式会社

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