特許
J-GLOBAL ID：200903084526290512

固体撮像素子

発明者：
渡辺 英治

渡辺 英治 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (3件)： 小林 和憲 ,  飯嶋 茂 ,  小林 英了
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-312787
公開番号（公開出願番号）：特開2008-130738
出願日： 2006年11月20日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：
【課題】WLCSPタイプの固体撮像素子の封止性及び放熱性を向上させること。【解決手段】ケース13に収納された撮像素子本体12は、受光部15が設けられたイメージセンサチップ16と、受光部15を取り囲むようにイメージセンサチップ16上に取り付けられたスペーサ17と、その上に取り付けられて受光部15を封止するカバーガラス18とからなる。イメージセンサチップ16とスペーサ17との間にはボンディングパッド21が設けられ、その下にはイメージセンサチップ16を貫通して下面まで達する貫通配線22が設けられている。イメージセンサチップ16の下面には、貫通配線22に対応する位置に半田バンプ24が設けられている。半田バンプ24は、ケース13を貫通して下面外側に繋がる貫通配線29と電気的に接続されている。凹部に生じる隙間には填塞樹脂31が注入され、隙間は塞がれている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に受光部が設けられたチップと、前記受光部を取り囲むように前記チップ上に設けられたスペーサと、前記スペーサ上に設けられ前記受光部を覆う透明なカバーと、前記チップの裏面に凸設された第1電気接続部と、からなる撮像素子本体と、 前記撮像素子本体を収納する凹部が形成され、前記凹部には、収納した前記撮像素子の前記第1電気接続部と電気的に接続する第2電気接続部が設けられた、絶縁性のケースと、から構成され、 前記撮像素子本体を収納した前記凹部に生じる隙間が樹脂によって塞がれていることを特徴とする固体撮像素子。
IPC (2件)：
H01L 27/14 ,  H04N 5/335
FI (2件)：
H01L27/14 D ,  H04N5/335 V
Fターム (20件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118CA02 ,  4M118FA06 ,  4M118GC08 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024CY47 ,  5C024EX21 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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