特許

J-GLOBAL ID：201703019947747372

樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板及び多層配線板

発明者： 田崎 崇司 ,  辻 雅之 ,  塩谷 淳 ,  中村 太陽 ,  山口 貴史
出願人/特許権者： 荒川化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-255911
公開番号（公開出願番号）：特開2017-119361
出願日： 2015年12月28日
公開日（公表日）： 2017年07月06日
要約：

【課題】接着層の常温での引き剥がし強さ、はんだ付温度における層間密着性が共に良好であり、かつ、接着層の誘電率及び誘電正接がいずれも低いことを特徴とする樹脂付銅箔を提供すること。【解決手段】芳香族テトラカルボン酸無水物(a1)及びダイマージアミンを30モル%以上含むジアミン(a2)を反応成分とするポリイミド樹脂(A)並びに熱硬化性樹脂(B)を含む樹脂組成物を銅箔に塗工してなる樹脂付銅箔【選択図】なし

請求項（抜粋）：

芳香族テトラカルボン酸無水物(a1)及びダイマージアミンを30モル%以上含むジアミン(a2)を反応成分とするポリイミド樹脂(A)並びに熱硬化性樹脂(B)を含む樹脂組成物からなる層と銅箔とを構成要素とする樹脂付銅箔。

IPC (2件)：

B32B 15/088 ,  H05K 1/03

FI (3件)：

B32B15/088 ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 630H

Fターム (17件)：

4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AH06A ,  4F100AK01A ,  4F100AK49A ,  4F100AK53A ,  4F100AK79A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100EH46 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB43 ,  4F100JA04 ,  4F100JB13A ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-319150   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 樹脂付き金属箔及びこれを用いた多層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-391198   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 金属上への絶縁樹脂層の形成方法、内層導体回路処理方法、プリント配線板の製造方法及び多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-024422   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (4件)

• ポリイミド系接着剤組成物、硬化物、接着シート、積層体、フレキシブルプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-034797   出願人：荒川化学工業株式会社
• アルコキシシリル基含有シラン変性ポリイミド樹脂、樹脂ワニス、ポリイミド系接着剤、硬化物、接着シート、積層体およびフレキシブルプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-034798   出願人：荒川化学工業株式会社
• 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-221086   出願人：日立電線株式会社
• ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-005685   出願人：宇部興産株式会社