特許
J-GLOBAL ID：200903042773145628

金属上への絶縁樹脂層の形成方法、内層導体回路処理方法、プリント配線板の製造方法及び多層配線板

発明者：
高井 健次

高井 健次 について

, 
増田 克之

増田 克之 について

, 
長谷川 清

長谷川 清 について

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森池 教夫

森池 教夫 について

, 
上山 健一

上山 健一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-024422
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167173
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。【解決手段】 配線6の表面に接するように、ポリアミドイミド樹脂7を設け、その上にさらに絶縁樹脂8を設ける金属上への樹脂層の形成方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線である金属の表面上に接するように、ポリアミドイミド樹脂を設け、その上にさらに絶縁樹脂を設ける金属上への絶縁樹脂層の形成方法。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12
FI (3件)：
H05K3/46 B ,  H05K3/46 T ,  H01L23/12 N
Fターム (29件)：
5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC37 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD17 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346EE38 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG17 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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