特許
J-GLOBAL ID:201703020980982768
メンブレン構造体の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-204283
公開番号(公開出願番号):特開2014-058016
特許番号:特許第6051717号
出願日: 2012年09月18日
公開日(公表日): 2014年04月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1主面と、前記第1主面と対となる第2主面とを有する基板を準備し、
第1の側にガス流入部を備えた支持基板を準備し、
前記基板の第1主面と前記支持基板の前記第1の側に位置する面との間にエネルギー付与により接着力が低下する層を含む接着層を介在させて、前記基板と前記支持基板を接合し、
前記基板の前記第2主面側から、前記基板の一部又は全部を薄肉化して、前記第2主面側に開口した固定部と、該固定部に接続され、前記固定部の開口を塞ぐように配置された薄肉部とを形成し、
前記接着層にエネルギーを付与して、前記支持基板を前記第1主面側から剥離することを含み、
前記ガス流入部は、少なくとも前記薄肉部となる領域に対応して形成されたことを特徴とするメンブレン構造体の製造方法。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
審査官引用 (4件)
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メンブレン構造体の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-132345
出願人:大日本印刷株式会社
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薄膜形成方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-158225
出願人:日本電信電話株式会社, エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-127332
出願人:株式会社デンソー, 株式会社日本自動車部品総合研究所
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