巽裕章

タツミヒロアキ | TATSUMI Hiroaki

所属機関・部署：
ホームページURL (1件)： https://hiroakitatsumi.com/

研究分野 (4件)：複合材料、界面 , 材料加工、組織制御 , 構造材料、機能材料 , 加工学、生産工学

競争的資金等の研究課題 (10件)：

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論文 (86件)：

Wei-Li Wang, Sheng-Jye Cherng, Yu-Ting Huang, Runhua Gao, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa, Chih-Ming Chen. Low-temperature soldering using Sn/Bi electrodeposited bilayer. Materials Science in Semiconductor Processing. 2025. 186. 109056-109056
Ichizo Sakamoto, Doojin Jeong, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa. Microstructure and Bonding Properties of Transient Liquid-Phase Bonding using Cu-SnAgCu Molded Sheets By High-Pressure Powder Compression. Journal of Electronic Materials. 2024
Shinichiro Ichimaru, Tsuyoshi Nakagawa, Norio Nemoto, Katsuaki Suganuma, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa. Study of the Characteristics and Growth of Tin Whiskers in Orbit. 2024. 162. 115523
Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa. Thermal decomposition temperature-dependent bonding performance of Ag nanostructures derived from metal-organic decomposition. Journal of Materials Science. 2024
Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiren Kotadia, Hiroshi Nishikawa. Substrate-Dependent Sintering Mechanism of Ag Nanostructures Derived from Ag-Based Complex. ACS Applied Electronic Materials. 2024

MISC (22件)：

Hiroaki Tatsumi, Shunya Nitta, Atsushi M Ito, Arimichi Takayama, Hiroshi Nishikawa. Interfacial energy assessment of Cu/Si3N4 joints for power electronics substrate. IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2024),. 2024
Hiroaki Tatsumi, Yuki Kida, Keisuke Takenaka, Seiji Kaneshita, Yuji Sato, Masahiro Tsukamoto, Hiroshi Nishikawa. Microstructure and strength of Sn-Ag-Cu solder joint using blue diode laser. TMS2024 Annual Meeting & Exhibition,. 2024
Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa. Bonding strength of ENIG joint using micro-sized Ag particles with submicron ceramic particles. TMS2024 Annual Meeting & Exhibition,. 2024
Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa. Tensile strength of Sn-In Eutectic Solder with Surface Modified ZrO2 Nanoparticles. The Advanced Materials Research Grand Meeting (MRM2023/IUMRS-ICA2023), Kyoto, Japan. 2023
Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa. Enhanced Thermal Conductivity in Micro Composite Structure Joints Utilizing Porous Cu Sheets. The 5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2023), Leipzig, Germany. 2023

特許 (66件)：

書籍 (1件)：

講演・口頭発表等 (8件)：

Cu Ribbon Soldering on Power Module Substrate using Blue Diode Laser
(The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging joined with the 18th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics (ISMP-IRSP 2024) 2024)
半導体向け固相拡散接合技術の動向と分子動力学シミュレーションの活用
(第10回材料WEEK マルチスケール材料力学部門公開部門委員会 -様々な物理/化学現象への分子動力学法の活用- 2024)
エレクトロニクス向け拡散接合における界面理解に向けた原子スケールシミュレーション
(2024年度第1回日本溶接協会先端材料接合委員会 2024)
半導体デバイスに活用される拡散接合技術と原子スケールシミュレーションの取り組み
(2024年度関西支部総会・幹事会 2024)
Molecular Dynamics Simulation of Cu-Cu Solid-State Bonding Behavior
(The 2023 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2023 MRSTIC) 2023)

学歴 (3件)：

学位 (1件)：

経歴 (4件)：

受賞 (10件)：

2024/01 - (一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会マイクロ接合研究委員会 Mate2024優秀論文賞
2020 - 三菱電機株式会社生産システム本部長表彰接合加工技術力の強化による新技術の獲得と事業力強化
2019 - 三菱電機株式会社生産技術センター長表彰新工法開発による生産効率および品質の向上
2016 - 三菱電機株式会社生産システム本部長表彰アルミ扁平熱交換器の生産技術高度化
2015/10 - International Microelectronics Assembly & Packaging Society 48th International Symposium on Microelectronics (IMAPS2015) "Best of Track" and "Best of Session" Outstanding Paper Award

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所属学会 (7件)：

溶接学会 , TMS , 日本材料学会 , IEEE , スマートプロセス学会 , 日本金属学会 , エレクトロニクス実装学会

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巽 裕章