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J-GLOBAL ID:201802259137483433   整理番号:18A0118346

単結晶シリコン薄膜転写技術によるプラスチック上CMOS回路動作

Single-crystalline Silicon Layer Transfer Technique Utilizing Meniscus Force and Its Application to CMOS Device Fabrication on Plastic Substrate
著者 (1件):
資料名:
巻: 117  号: 334(OME2017 35-48)  ページ: 53-57  発行年: 2017年11月24日 
JST資料番号: S0532B  ISSN: 0913-5685  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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BOX層のウットエッチングにより形成した中空構造を有するSOIウエハと転写先基板とを純水を介して対向密着し,加熱蒸発の際に発生するメニスカス力を利用してSOI層を転写する技術を提案した。転写歩留まりを左右するBOX層のピラー形状をイオン注入によりテーパー状に制御する方法(pillar shaping implantation:PSI)を考案し,これによりSOI/BOX界面での分離・転写が可能となった。プラスチック(PET)基板上に作製したn-およびp-MOSTFTは電界効果移動度529および191cm2V-1s-1の高い値を示し,CMOS回路の動作に成功した。本手法が低温プロセスでプラスチック上に高性能CMOSデバイス作製に有効であることを実証した。(著者抄録)
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