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J-GLOBAL ID:201802281093114711   整理番号:18A0175028

水素化アモルファスシリコンの表面酸化起因真性応力の分子動力学解析

Molecular Dynamics Simulation for Intrinsic Stress Caused by Surface Oxidation on Hydrogenated Amorphous Silicon
著者 (7件):
資料名:
巻: 66  号: 12  ページ: 950-956(J-STAGE)  発行年: 2017年 
JST資料番号: F0385A  ISSN: 0514-5163  CODEN: ZARYA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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半導体シリコン微細パターンの構造的安定性の欠如は,横うねり座屈を誘起すると報告されている。我々の以前の報告では,アモルファスシリコンの表面上の酸化膜の真性応力が,座屈破壊を誘起する圧縮応力を生成することを明らかにした。しかし,実際のアモルファスシリコンは,水素原子を含んでいる。本研究では,水素化アモルファスシリコンにおける表面酸化膜形成を実現し,表面酸化による水素濃度と真性応力との関係を明らかにした。その結果,水素濃度に関わらず,表面酸化層は水素原子を含まなかった。また,酸化プロセスが完了していないサブオキシサイド層に真性応力が発生することが分かった。水素濃度が増加すると,圧縮応力の積分値は直線的に減少した。水素濃度が25%で,おおよそ応力は約30%減少した。応力の減少は,水素原子に起因して粗いシリコン構造により生じ,結果的に表面酸化による歪みの放出をもたらす。(翻訳著者抄録)
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分類 (4件):
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非晶質半導体の構造  ,  酸化物薄膜  ,  分子間相互作用  ,  計算機シミュレーション 
引用文献 (17件):

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