特許
J-GLOBAL ID：201803004868344688

誘電体基板を加工するための方法及び組成物

発明者：
ツイ チー

ツイ チー について

, 
ラム ベト

ラム ベト について

, 
スティーブン グランビーン

スティーブン グランビーン について


出願人/特許権者：
キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション

キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション について


代理人 (5件)： 青木 篤 ,  三橋 真二 ,  木村 健治 ,  胡田 尚則 ,  田中 直樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-511737
公開番号（公開出願番号）：特表2018-532828
出願日： 2016年08月31日
公開日（公表日）： 2018年11月08日
要約：
研磨組成物(別名「スラリー」)及び研削パッド、例えばCMP加工を使用して、パターン誘電体材料を含有する基板を加工(研磨または平坦化)するための材料及び方法が記載される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板の誘電体含有表面を研磨する方法であって、 誘電体材料を含む表面を備える基板を提供することと、 研磨パッドを提供することと、 化学機械研磨組成物を提供することであって、前記化学機械研磨組成物が、 水性媒体と、 前記水性媒体中に分散された研削粒子と、 下式を有する除去速度加速剤と、
IPC (4件)：
C09K 3/14 ,  H01L 21/304 ,  C09G 1/02 ,  B24B 37/00
FI (6件)：
C09K3/14 550Z ,  H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  C09K3/14 550D ,  C09G1/02 ,  B24B37/00 H
Fターム (30件)：
3C158AA07 ,  3C158CA01 ,  3C158CA06 ,  3C158CB01 ,  3C158CB03 ,  3C158CB10 ,  3C158DA02 ,  3C158DA12 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  3C158ED02 ,  3C158ED08 ,  3C158ED11 ,  3C158ED21 ,  3C158ED23 ,  3C158ED26 ,  5F057AA28 ,  5F057BA18 ,  5F057BA24 ,  5F057BB37 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA06 ,  5F057EA09 ,  5F057EA16 ,  5F057EA21 ,  5F057EA25 ,  5F057EA29 ,  5F057EA32
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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