特許
J-GLOBAL ID：201803014208736643

誘電体基板を加工するための方法及び組成物

発明者：
ラム ベト

ラム ベト について

, 
ツイ チー

ツイ チー について


出願人/特許権者：
キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション

キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション について


代理人 (5件)： 青木 篤 ,  三橋 真二 ,  木村 健治 ,  胡田 尚則 ,  日浅 里美
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-501206
公開番号（公開出願番号）：特表2018-529219
出願日： 2016年07月12日
公開日（公表日）： 2018年10月04日
要約：
研磨組成物(「スラリー」として知られている)及び研削パッドを使用して、パターン誘電体材料を含有する基板を加工する(研磨または平坦化)、例えば、CMP加工のための材料及び方法を記載する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板の誘電体含有表面を研磨する方法であって: パターン誘電体材料において、前記誘電体材料の隆起部と前記誘電体材料のトレンチ部とを含んでいて、前記隆起部の高さと前記トレンチ部の高さとの間の差が段差高さである、前記誘電体材料を含む表面を含む基板を付与することと、 研磨パッドを付与することと、 以下を含む化学機械研磨組成物: 水性媒体; 前記水性媒体に分散された研削粒子、及び 式:
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14
FI (6件)：
H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z
Fターム (30件)：
3C158AA07 ,  3C158CA04 ,  3C158CA06 ,  3C158CB01 ,  3C158CB03 ,  3C158CB10 ,  3C158DA02 ,  3C158DA12 ,  3C158DA17 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  3C158ED03 ,  3C158ED11 ,  3C158ED23 ,  3C158ED26 ,  5F057AA28 ,  5F057BA18 ,  5F057BA24 ,  5F057BB37 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA06 ,  5F057EA07 ,  5F057EA09 ,  5F057EA11 ,  5F057EA16 ,  5F057EA21 ,  5F057EA29 ,  5F057EA32
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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