特許
J-GLOBAL ID：201803004928430856

堆積された表面フィーチャを有する基板支持アセンブリ

発明者：
ボーイド ウェンデル グレン ジュニア

ボーイド ウェンデル グレン ジュニア について

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パルキー ビジャイ ディー

パルキー ビジャイ ディー について

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クオ テンファン

クオ テンファン について

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ディン ゼンウェン

ディン ゼンウェン について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 安齋 嘉章
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-525446
公開番号（公開出願番号）：特表2018-536287
出願日： 2016年06月01日
公開日（公表日）： 2018年12月06日
要約：
静電チャックを製造する方法は、静電チャックのセラミック体の表面を研磨して、研磨された表面を形成する工程と、セラミック体の研磨された表面上にセラミックコーティングを堆積し、コーティングされたセラミック体を製造する工程を含む。更に、この方法は、複数の楕円形の穴を含むマスクをコーティングされたセラミックコーティング上に配置する工程と、マスクの複数の楕円形の穴を介してセラミック材料を堆積し、コーティングされたセラミック体上に複数の楕円形メサを形成する工程を含み、複数の楕円形メサは丸いエッジを有する。その後、マスクはコーティングされたセラミック体から除去され、複数の楕円形メサは研磨される。
請求項（抜粋）：
静電チャックであって、 埋設電極を含むセラミック体と、 セラミック体の表面上のセラミックコーティングと、 セラミックコーティング上の複数の楕円形メサを備え、複数の楕円形のメサは丸いエッジを有する静電チャック。
IPC (3件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/306 ,  H02N 13/00
FI (3件)：
H01L21/68 R ,  H01L21/302 101G ,  H02N13/00 D
Fターム (32件)：
5F004AA16 ,  5F004BA09 ,  5F004BB13 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F004CA04 ,  5F004CA06 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA02 ,  5F004DA04 ,  5F004DA13 ,  5F004DA16 ,  5F004DA17 ,  5F004DA18 ,  5F131AA02 ,  5F131BA19 ,  5F131CA09 ,  5F131CA15 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131EB11 ,  5F131EB18 ,  5F131EB54 ,  5F131EB56 ,  5F131EB78 ,  5F131EB79 ,  5F131EB81 ,  5F131EB82 ,  5F131EB84
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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