特許
J-GLOBAL ID：201803005858849249

コア基板の貫通孔形成方法

発明者：
木内 脩治

木内 脩治 について

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中村 聡

中村 聡 について

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石岡 卓

石岡 卓 について

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上原 利久

上原 利久 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 小笠原特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-201593
公開番号（公開出願番号）：特開2015-070041
特許番号：特許第6303364号
出願日： 2013年09月27日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁層の両面に第1の金属層及び第2の金属層が設けられた基板に貫通孔を形成するための貫通孔の形成方法であって、 前記絶縁層と、前記第1の金属層及び前記第2の金属層とが接着剤を介して接着されており、前記第1の金属層及び前記第2の金属層の算術平均粗さRaが0.1μm以下であり、 前記貫通孔の形成位置にある前記第1の金属層の一部をエッチングによって選択的に除去することにより第1の開口部を形成する工程と、 前記第1の開口部から露出する前記絶縁層にレーザを照射することにより、前記第2の金属層にまで達するビアを形成する工程と、 前記ビアの底部にある前記第2の金属層の一部をエッチングにより除去して貫通孔を形成する工程と、 前記貫通孔の内壁部のうち、前記第2の金属層側の一部をデスミアにより除去して、前記基板の厚み方向の略中心にくびれ部を形成する工程とを備える、貫通孔の形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/42 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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