特許
J-GLOBAL ID：200903047472582579

プリント配線板の製造方法およびプリント配線板

発明者：
樫尾 仁司

樫尾 仁司 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-047025
公開番号（公開出願番号）：特開2007-227648
出願日： 2006年02月23日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：
【課題】簡単な方法により小径のスルーホールを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板9を間に挟んで第1金属層11aと第2金属層11bを積層した本体基板8で第1金属層11aに第1貫通孔12aを形成する工程と、第1貫通孔12aに対応させて絶縁基板9に基板貫通孔22を形成する工程と、エッチングすることにより基板貫通孔22に対応させて第2金属層11bに第2貫通孔12bを形成する工程と、を含むことを特徴とする。これにより、小径のスルーホール51を形成することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板を間に挟んで第1金属層と第2金属層を積層した本体基板の前記第1金属層に第1貫通孔を形成する工程と、 前記第1貫通孔に対応させて前記絶縁基板に基板貫通孔を形成する工程と、 エッチングにより前記基板貫通孔に対応させて前記第2金属層に第2貫通孔を形成する工程と を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/42 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K3/42 610A ,  H05K3/42 620A ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 G
Fターム (39件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD23 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC55 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE01 ,  5E346EE12 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許3670196号公報
審査官引用 (9件)
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