特許
J-GLOBAL ID:201803006627523622

析出物の粒度分布評価方法および鋼板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 杉村 憲司 ,  川原 敬祐 ,  市枝 信之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-019639
公開番号(公開出願番号):特開2018-194539
出願日: 2018年02月06日
公開日(公表日): 2018年12月06日
要約:
【課題】粒径が1μm以下であるような微細な析出物の粒度分布を高い精度で評価することができる析出物の粒度分布評価方法を提供する。【解決手段】金属材料中に存在する粒径1μm以下の析出物の粒度分布を評価する方法であって、前記金属材料の表面を研磨する研磨工程と、前記金属材料の表面をエッチングするエッチング工程と、前記エッチング後の金属材料の表面に存在する析出物を、導電性物質を蒸着して形成されるレプリカ膜に抽出してレプリカ試料とするレプリカ試料作製工程と、前記レプリカ試料を、電子顕微鏡を用いて加速電圧40kV以下の条件で観察して走査透過電子像を得る観察工程と、前記走査透過電子像をコントラストレベルに基づいて解析し、評価対象とする粒子を判別する粒子解析工程と、前記粒子解析工程において評価対象とされた粒子の粒度分布を取得する粒度分布取得工程、とを有する、析出物の粒度分布評価方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
金属材料中に存在する粒径1μm以下の析出物の粒度分布を評価する方法であって、 前記金属材料の表面を研磨する研磨工程と、 前記金属材料の表面をエッチングするエッチング工程と、 前記エッチング後の金属材料の表面に存在する析出物を、導電性物質を蒸着して形成されるレプリカ膜に抽出してレプリカ試料とするレプリカ試料作製工程と、 前記レプリカ試料を、電子顕微鏡を用いて加速電圧40kV以下の条件で観察して走査透過電子像を得る観察工程と、 前記走査透過電子像をコントラストレベルに基づいて解析し、評価対象とする粒子を判別する粒子解析工程と、 前記粒子解析工程において評価対象とされた粒子の粒度分布を取得する粒度分布取得工程、 とを有する、析出物の粒度分布評価方法。
IPC (2件):
G01N 23/04 ,  G01N 23/220
FI (2件):
G01N23/04 ,  G01N23/22 310
Fターム (10件):
2G001AA03 ,  2G001BA11 ,  2G001CA03 ,  2G001GA01 ,  2G001GA06 ,  2G001HA07 ,  2G001KA10 ,  2G001RA02 ,  2G001RA04 ,  2G001RA08
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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引用文献:
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