特許
J-GLOBAL ID:201803006645227399
ウェーハの洗浄方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
杉村 憲司
, 川原 敬祐
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-253936
公開番号(公開出願番号):特開2018-107338
出願日: 2016年12月27日
公開日(公表日): 2018年07月05日
要約:
【課題】オゾン水に起因する段差欠陥がウェーハ上に形成されるのを抑制することができるウェーハの洗浄方法を提供する。【解決手段】本発明は、ウェーハを回転させつつ、該ウェーハの表面上に洗浄液を供給するウェーハの洗浄方法であって、前記ウェーハ表面上にフッ酸の供給を開始し、前記フッ酸の供給を停止する前、又は停止と同時に、純水の供給を開始し、前記フッ酸の供給を停止した以後、前記純水の供給を停止する前に、オゾン水の供給を開始して、前記ウェーハ表面上に純水及びオゾン水を同時に供給する期間を設け、その後前記純水の供給を停止して、前記ウェーハ表面上にオゾン水のみを供給することを特徴とする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
ウェーハを回転させつつ、該ウェーハの表面上に洗浄液を供給するウェーハの洗浄方法であって、
前記ウェーハ表面上にフッ酸の供給を開始し、
前記フッ酸の供給を停止する前、又は停止と同時に、純水の供給を開始し、
前記フッ酸の供給を停止した以後、前記純水の供給を停止する前に、オゾン水の供給を開始して、前記ウェーハ表面上に純水及びオゾン水を同時に供給する期間を設け、
その後前記純水の供給を停止して、前記ウェーハ表面上にオゾン水のみを供給する
ことを特徴とするウェーハの洗浄方法。
IPC (1件):
FI (2件):
H01L21/304 643A
, H01L21/304 647Z
Fターム (24件):
5F157AA62
, 5F157AA73
, 5F157AA82
, 5F157AA91
, 5F157AB02
, 5F157AB33
, 5F157AB90
, 5F157AC01
, 5F157BB22
, 5F157BC03
, 5F157BC53
, 5F157BD33
, 5F157BE12
, 5F157BE46
, 5F157CB01
, 5F157CB13
, 5F157CB32
, 5F157CE10
, 5F157DA21
, 5F157DB02
, 5F157DB03
, 5F157DB18
, 5F157DB37
, 5F157DB57
引用特許:
審査官引用 (8件)
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ウエーハの洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-101558
出願人:信越半導体株式会社
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特開平4-287922
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特開平4-287922
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スピン処理装置及びその方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-243056
出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
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基板表面処理方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-208968
出願人:三菱電機株式会社
-
基板処理方法及び基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-094917
出願人:東京エレクトロン株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-057634
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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特開平4-287922
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