特許
J-GLOBAL ID:201803006998363768

電子部品及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): アセンド特許業務法人 ,  特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-204478
公開番号(公開出願番号):特開2015-070172
特許番号:特許第6303368号
出願日: 2013年09月30日
公開日(公表日): 2015年04月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、 前記絶縁体層に積層方向から挟まれているインダクタ導体と、 を備えており、 前記インダクタ導体において積層方向の一方側に位置する第1の絶縁体層に対向している第1の部分の形成に用いられる第1の導電性ペーストの第1の焼結開始温度が、該インダクタ導体において積層方向の他方側に位置する第2の絶縁体層に対向している第2の部分の形成に用いられる第2の導電性ペーストの第2の焼結開始温度よりも高く、 前記第1の部分と前記第1の絶縁体層との間に、連続した隙間が形成されていること、 を特徴とする電子部品。
IPC (3件):
H01F 17/00 ( 200 6.01) ,  H01F 17/04 ( 200 6.01) ,  H01F 41/04 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01F 17/00 D ,  H01F 17/04 A ,  H01F 41/04 C
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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