特許
J-GLOBAL ID：201803008466048450

積層チップ電子部品

発明者：
ハン・ジン・ウ

ハン・ジン・ウ について

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ソン・ソ・ヨン

ソン・ソ・ヨン について

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アン・スン・ヨン

アン・スン・ヨン について

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ムン・ビョン・チョル

ムン・ビョン・チョル について

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ソン・ソ・ファン

ソン・ソ・ファン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 加藤 公延
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-276525
公開番号（公開出願番号）：特開2014-045165
特許番号：特許第6328370号
出願日： 2012年12月19日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 2016サイズ以下であり、導電パターンが形成される多数の磁性体層と、前記導電パターンが電気的に接続されて積層方向にコイルパターンをなすようにするビア電極と、を備える積層本体を含み、前記多数の磁性体層の各導電パターンが、前記コイルパターンの1ターンの長さよりも短く、 前記コイルパターンを前記積層本体の長さ及び幅方向に投影してみるとき、前記コイルパターンの内部に形成される面積をAi、前記コイルパターンの外部に形成される面積をAoと規定するとき、 0.40≦Ai/Ao≦1.03を満たし、 前記コイルパターンの面積をAe、前記長さ及び幅方向に投影された前記積層本体の全体面積をAtと規定するとき、 0.13≦Ae/At≦0.78を満たす、積層チップ電子部品。
IPC (1件)：
H01F 17/00 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01F 17/00 D
引用特許：
出願人引用 (8件)
  • 積層インダクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-198200   出願人：エフ・ディ-・ケイ株式会社
  • コイル部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-205090   出願人：TDK株式会社
  • 積層型インダクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-011311   出願人：日本碍子株式会社
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審査官引用 (8件)
  • 積層インダクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-035593   出願人：株式会社村田製作所
  • 磁心型積層インダクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-161492   出願人：FDK株式会社
  • 電子部品の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-143393   出願人：株式会社村田製作所
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