パターン化されたスタンプの製造方法、パターン化されたスタンプ及びインプリント方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：笛田秀仙 , 五十嵐貴裕 , 矢ヶ部喜行
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-531580
公開番号（公開出願番号）：特表2018-503251
出願日： 2015年12月09日
公開日（公表日）： 2018年02月01日
要約：

輪郭表面10をパターニングするためのパターン化スタンプ100を製造する方法が開示される。この方法は、逆パターン52を担持するマスター50上に柔軟な材料前駆体の層115を適用して、前記層に所望のパターン112を形成するステップと、柔軟な材料前駆体を硬化させて、前記所望のパターンを含む柔軟なスタンプ層120を形成するステップと、多孔性の柔軟な支持層130を前記柔軟なスタンプ層に接着させることによって中間スタンプ構造体を提供するステップと、中間スタンプ構造をマスターから取り外すステップと、前記形状のパターンが輪郭表面に面するように輪郭表面上に中間スタンプ構造を押し付けるステップと、支持層の柔軟性を減少させるために多孔性の柔軟な支持層を充填材料で充填することによってパターン化されたスタンプを形成するステップと、パターン化されたスタンプを輪郭表面から取り外すステップとを含む。対応するパターン化スタンプ、インプリント方法およびインプリントされた物品も開示される。

請求項（抜粋）：

インプリント・リソグラフィのための印刷スタンプであって、基板の輪郭表面のパターニングのために露出されるレリーフ・パターンを担持する輪郭表面を持つ柔軟なスタンプ層、及び、前記柔軟なスタンプ層に付着され、充填材料で充填された複数の細孔を有する支持層を有するインプリント・スタンプ。

IPC (5件)：

H01L 21/027 , B29C 33/38 , B29C 59/02 , B81B 1/00 , B81C 1/00

FI (5件)：

H01L21/30 502D , B29C33/38 , B29C59/02 B , B81B1/00 , B81C1/00

Fターム (51件)：

2H114AA01 , 2H114AA28 , 2H114AA30 , 2H114FA02 , 2H114FA10 , 2H114GA01 , 3C081AA01 , 3C081AA07 , 3C081AA18 , 3C081BA04 , 3C081BA09 , 3C081CA03 , 3C081CA14 , 3C081CA15 , 3C081CA32 , 3C081CA37 , 3C081DA02 , 3C081DA03 , 3C081DA06 , 3C081DA10 , 3C081DA11 , 3C081DA31 , 3C081DA45 , 4F202AA33 , 4F202AF01 , 4F202AG05 , 4F202AH33 , 4F202AJ03 , 4F202AJ09 , 4F202AR07 , 4F202AR20 , 4F202CA19 , 4F202CB01 , 4F202CB29 , 4F202CD05 , 4F202CK12 , 4F209AA33 , 4F209AF01 , 4F209AG05 , 4F209AH33 , 4F209AJ03 , 4F209AJ09 , 4F209AR07 , 4F209AR20 , 4F209PA02 , 4F209PB01 , 4F209PC01 , 4F209PC05 , 4F209PN09 , 4F209PQ11 , 5F146AA32

引用特許：

審査官引用 (5件)

反射防止フィルムの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-081098 出願人：大日本印刷株式会社
微細構造形成用型および光学素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-203004 出願人：オリンパス株式会社
インプリント型、インプリント装置、インプリント型の製造方法、及び構造体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-191903 出願人：株式会社東芝

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