特許
J-GLOBAL ID：201803008595615140
フリップチップのパッケージ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
名古屋国際特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-532495
公開番号（公開出願番号）：特表2018-529238
出願日： 2016年04月26日
公開日（公表日）： 2018年10月04日
要約：
フリップチップのパッケージ方法であって、フリップチップの電極表面およびパッケージ基板の表面に同時に金属を電鋳し、フリップチップの電極とパッケージ基板との間の金属による接続を実現することを含む。具体的には、フリップチップの周囲にパッケージ基板を設置するステップS1と、フリップチップの電極表面とパッケージ基板の表面に金属導電膜をコーティングするステップS2と、金属導電膜の表面にフォトレジストを塗布するステップS3と、マスクアライナにおいて、フォトリソグラフィプレート上での電極構造とフリップチップの電極構造をアライメントしてフォトエッチングすることにより、フォトレジスト構造モールドを得ると共に、電極間の絶縁箇所をフォトレジストが被覆するようにするステップS4と、金属導電膜を電極としフォトレジスト構造モールド内に金属を電鋳して、フォトレジスト構造モールド内を金属で覆われるようにするステップS5と、絶縁箇所を被覆するフォトレジストおよびフォトレジストで被覆される金属導電膜を除去するステップS6とを含む。当該方法は、電鋳及びフォトリソグラフィ技術を利用することによって、プロセスを簡略化させ、生産効率を向上させる。
請求項（抜粋）：
フリップチップの電極表面およびパッケージ基板の表面に同時に金属を電鋳し、フリップチップの電極とパッケージ基板との間の前記金属による接続を実現することを特徴とする、フリップチップのパッケージ方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/60 311S
, H01L21/92 604B
, H01L33/62
5F044KK05
, 5F044LL13
, 5F044QQ04
, 5F142AA42
, 5F142AA54
, 5F142AA56
, 5F142AA82
, 5F142BA02
, 5F142BA32
, 5F142CD13
, 5F142CD18
, 5F142CD48
, 5F142CG07
, 5F142DA14
, 5F142FA03
, 5F142FA26
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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