特許
J-GLOBAL ID：201803009509943853

固体撮像装置およびカメラ

発明者：
曽田 岳彦

曽田 岳彦 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (6件)： 大塚 康徳 ,  大塚 康弘 ,  高柳 司郎 ,  木村 秀二 ,  下山 治 ,  永川 行光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-194768
公開番号（公開出願番号）：特開2017-011300
特許番号：特許第6257726号
出願日： 2016年09月30日
公開日（公表日）： 2017年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 画素アレイ内に第1回路が形成された第1半導体領域を有する第1半導体基板と、前記画素アレイ内に第2回路が形成された第2半導体領域を有する第2半導体基板とを備え、前記第1半導体基板と前記第2半導体基板とが重なって配置され、前記第1回路と前記第2回路とが電気的に接続された固体撮像装置であって、 前記第1半導体基板は、前記第1半導体領域と接続した1つ以上の第1コンタクトプラグと、前記第1半導体基板の主面に露出し、前記第1コンタクトプラグに電気的に接続された第1接続部と、を前記画素アレイ内に有し、 前記第2半導体基板は、前記第2半導体領域と接続した1つ以上の第2コンタクトプラグと、前記第2半導体基板の主面に露出し、前記第2コンタクトプラグに電気的に接続された第2接続部と、を前記画素アレイ内に有し、 前記第1接続部と前記第2接続部は互いに接触しており、 前記画素アレイ内にある前記第2コンタクトプラグの数は前記画素アレイ内にある前記第1コンタクトプラグの数よりも多いことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2件)：
H01L 27/146 ( 200 6.01) ,  H04N 5/369 ( 201 1.01)
FI (2件)：
H01L 27/146 F ,  H04N 5/369
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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