特許
J-GLOBAL ID：201803011264573340
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人前田特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-519016
公開番号（公開出願番号）：特表2018-533213
出願日： 2016年09月05日
公開日（公表日）： 2018年11月08日
要約：
【課題】工程ガスの層流を誘導することのできる基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明は、基板が処理される内部空間を形成し、噴射部及び排気口をそれぞれ有する複数の積層体が積層されて組み立てられるチューブ組立体100と、内部空間において複数枚の基板を多段に支持する基板ホルダ71と、工程ガスを供給するように複数の積層体のうちのいずれか一つの噴射部と連結される供給ライン40と、工程ガスを排気するように複数の排気口のうちのいずれか一つと連結される排気ライン50と、を備え、工程ガスの層流を誘導して基板の上部面に均一に工程ガスを供給することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板が処理される内部空間を形成し、噴射部及び排気口をそれぞれ有する複数の積層体が積層されて組み立てられるチューブ組立体と、
前記内部空間において複数枚の基板を多段に支持する基板ホルダと、
工程ガスを供給するように前記複数の積層体のうちのいずれか一つの噴射部と連結される供給ラインと、
工程ガスを排気するように複数の排気口のうちのいずれか一つと連結される排気ラインと、
を備える基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/205
, C23C 16/458
, C23C 16/455
H01L21/205
, C23C16/458
, C23C16/455
4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030EA04
, 4K030FA10
, 4K030GA02
, 4K030GA06
, 4K030KA04
, 4K030LA15
, 5F045AA03
, 5F045BB02
, 5F045BB08
, 5F045DP19
, 5F045DP28
, 5F045DQ05
, 5F045EB08
, 5F045EB09
, 5F045EF05
, 5F045EF08
, 5F045EF14
, 5F045EF20
, 5F045EK06
, 5F045EM07
, 5F045EM08
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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