特許

J-GLOBAL ID：201803014347254190

半導体装置

発明者： 蝶名林 幹也 ,  牧野 亮平 ,  仲野 逸人
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-215650
公開番号（公開出願番号）：特開2018-074088
出願日： 2016年11月02日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
要約：

【課題】ゲート配線上にチップ抵抗器を設けずに、ゲート抵抗を調整する。【解決手段】主端子と制御端子とを有する半導体チップと、主端子に電気的に接続されている主接続ピンと、制御端子に電気的に接続され、主接続ピンよりも電気抵抗の高い制御接続ピンとを備える半導体装置を提供する。制御接続ピンは、制御内部接続ピンであってよく、制御外部接続ピンであってもよい。制御接続ピンは、主接続ピンの材料よりも電気抵抗率が高い材料を含んでよく、制御接続ピンは、主接続ピンとは異なる形状を有してもよい。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

主端子と制御端子とを有する半導体チップと、 前記主端子に電気的に接続されている主接続ピンと、 前記制御端子に電気的に接続され、前記主接続ピンよりも電気抵抗の高い制御接続ピンと を備える半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

H01L25/04 C ,  H01L23/48 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-139640   出願人：富士電機株式会社
• 電極端子及び半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-228119   出願人：株式会社明電舎
• 半導体モジュールおよびその製造方法並びにスイッチング電源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-015899   出願人：富士電機ホールディングス株式会社
• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-043191   出願人：株式会社明電舎