特許
J-GLOBAL ID:201803015520984227

隙間が極細の配線を印刷する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人浅村特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-568350
公開番号(公開出願番号):特表2018-530902
出願日: 2016年06月30日
公開日(公表日): 2018年10月18日
要約:
導電性銀インク等の機能材料の、隙間が極細の配線を印刷する方法が、開示されている。本方法は、内層がコーティングされた基材を用意する工程、及び基材の内層上にインクを堆積させることによって、隙間が極細の配線を印刷する工程であって、インクが、機能材料と、内層を膨潤させて、インクの縁部において内層を張り出させ、これにより、インクを閉じ込める堤防を画定する溶媒とを含む、上記印刷する工程を含む。
請求項(抜粋):
内層を基材上にコーティングした前記基材を用意する工程と、 前記基材の内層上にインクを堆積させることによって、隙間が極細の配線を印刷する工程であって、前記インクが、機能材料と、前記内層を膨潤させて、前記インクの縁部に前記内層を張り出させ、これによりインクを閉じ込める堤防を画定する溶媒とを含む、前記印刷する工程と、 を含む、機能材料の隙間が極細の配線を印刷する方法。
IPC (11件):
H01L 21/288 ,  C09D 11/52 ,  H01B 13/00 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786 ,  H01L 51/05 ,  H01L 51/40 ,  B05D 7/24 ,  B05D 5/12 ,  H01L 21/320 ,  H01L 21/768
FI (11件):
H01L21/288 Z ,  C09D11/52 ,  H01B13/00 503D ,  H01L29/78 616K ,  H01L29/78 616V ,  H01L29/28 100A ,  H01L29/28 370 ,  B05D7/24 301M ,  B05D5/12 B ,  B05D7/24 303A ,  H01L21/88 B
Fターム (60件):
4D075AC06 ,  4D075AC09 ,  4D075AE03 ,  4D075CA22 ,  4D075CA47 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC21 ,  4D075EA33 ,  4D075EB14 ,  4D075EB33 ,  4D075EC07 ,  4D075EC10 ,  4D075EC21 ,  4D075EC30 ,  4J039BA06 ,  4J039BC07 ,  4J039BE12 ,  4J039EA24 ,  4J039FA02 ,  4J039GA16 ,  4J039GA24 ,  4M104AA09 ,  4M104AA10 ,  4M104BB08 ,  4M104CC01 ,  4M104DD02 ,  4M104DD22 ,  4M104DD51 ,  4M104FF06 ,  4M104FF11 ,  4M104GG09 ,  4M104HH14 ,  5F033GG00 ,  5F033GG03 ,  5F033HH14 ,  5F033MM17 ,  5F033MM21 ,  5F033PP21 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ53 ,  5F033VV15 ,  5F033WW01 ,  5F033XX03 ,  5F033XX31 ,  5F033XX33 ,  5F110AA16 ,  5F110AA30 ,  5F110CC05 ,  5F110DD01 ,  5F110DD12 ,  5F110DD21 ,  5F110DD25 ,  5F110GG05 ,  5F110GG28 ,  5F110HK02 ,  5F110HK32 ,  5F110QQ06 ,  5G323CA05
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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