特許
J-GLOBAL ID:201803015520984227
隙間が極細の配線を印刷する方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人浅村特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-568350
公開番号(公開出願番号):特表2018-530902
出願日: 2016年06月30日
公開日(公表日): 2018年10月18日
要約:
導電性銀インク等の機能材料の、隙間が極細の配線を印刷する方法が、開示されている。本方法は、内層がコーティングされた基材を用意する工程、及び基材の内層上にインクを堆積させることによって、隙間が極細の配線を印刷する工程であって、インクが、機能材料と、内層を膨潤させて、インクの縁部において内層を張り出させ、これにより、インクを閉じ込める堤防を画定する溶媒とを含む、上記印刷する工程を含む。
請求項(抜粋):
内層を基材上にコーティングした前記基材を用意する工程と、
前記基材の内層上にインクを堆積させることによって、隙間が極細の配線を印刷する工程であって、前記インクが、機能材料と、前記内層を膨潤させて、前記インクの縁部に前記内層を張り出させ、これによりインクを閉じ込める堤防を画定する溶媒とを含む、前記印刷する工程と、
を含む、機能材料の隙間が極細の配線を印刷する方法。
IPC (11件):
H01L 21/288
, C09D 11/52
, H01B 13/00
, H01L 21/336
, H01L 29/786
, H01L 51/05
, H01L 51/40
, B05D 7/24
, B05D 5/12
, H01L 21/320
, H01L 21/768
FI (11件):
H01L21/288 Z
, C09D11/52
, H01B13/00 503D
, H01L29/78 616K
, H01L29/78 616V
, H01L29/28 100A
, H01L29/28 370
, B05D7/24 301M
, B05D5/12 B
, B05D7/24 303A
, H01L21/88 B
Fターム (60件):
4D075AC06
, 4D075AC09
, 4D075AE03
, 4D075CA22
, 4D075CA47
, 4D075CA48
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DC21
, 4D075EA33
, 4D075EB14
, 4D075EB33
, 4D075EC07
, 4D075EC10
, 4D075EC21
, 4D075EC30
, 4J039BA06
, 4J039BC07
, 4J039BE12
, 4J039EA24
, 4J039FA02
, 4J039GA16
, 4J039GA24
, 4M104AA09
, 4M104AA10
, 4M104BB08
, 4M104CC01
, 4M104DD02
, 4M104DD22
, 4M104DD51
, 4M104FF06
, 4M104FF11
, 4M104GG09
, 4M104HH14
, 5F033GG00
, 5F033GG03
, 5F033HH14
, 5F033MM17
, 5F033MM21
, 5F033PP21
, 5F033PP26
, 5F033QQ53
, 5F033VV15
, 5F033WW01
, 5F033XX03
, 5F033XX31
, 5F033XX33
, 5F110AA16
, 5F110AA30
, 5F110CC05
, 5F110DD01
, 5F110DD12
, 5F110DD21
, 5F110DD25
, 5F110GG05
, 5F110GG28
, 5F110HK02
, 5F110HK32
, 5F110QQ06
, 5G323CA05
引用特許: