特許
J-GLOBAL ID：201803015529007305

基板検査方法、及び基板検査装置

発明者：
松岡 伸治

松岡 伸治 について


出願人/特許権者：
日本電産リード株式会社

日本電産リード株式会社 について


代理人 (5件)： 柳野 隆生 ,  森岡 則夫 ,  関口 久由 ,  大西 裕人 ,  北村 秀明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-117746
公開番号（公開出願番号）：特開2014-235112
特許番号：特許第6221358号
出願日： 2013年06月04日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品が内蔵され、かつ前記電子部品に導通接続される配線パターンと前記電子部品に導通接続されない配線パターンとを含む複数の配線パターンが形成された基板を電気検査する基板検査装置と、検査対象となる前記基板の配線パターンと該基板検査装置とを電気的に接続する二つの基板検査用治具とを用いて、該基板の配線パターンの検査を行う基板検査方法であって、 前記各基板検査用治具は、前記複数の配線パターンに設けられる検査点に一方端が当接する複数の接触子と、前記接触子の他方端が当接するとともに、前記基板検査装置と電気的に接続される電極部を有する電極体と、板状部材から多針状に前記接触子を突出させて前記接触子の一方端を前記検査点へ案内する検査側保持部と前記接触子の他方端を前記電極部へ案内する電極側保持部とを有する保持体とを有し、前記電子部品と導通接続される配線パターンの検査点と当接する接触子の突出量が、他の接触子の突出量よりも大きく形成されており、 前記二つの基板検査用治具を移動させ、前記電子部品と導通接続される配線パターンの検査点と当接する接触子をその検査点と当接させて接地し、前記二つの基板検査用治具によって前記基板を挟持させて前記接触子を全ての前記配線パターンに当接させ、その後に前記基板検査装置からの電気信号を、前記基板検査用治具を介して前記基板と送受信することで前記基板の電気検査を実施することを特徴とする基板検査方法。
IPC (2件)：
G01R 1/073 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)
FI (2件)：
G01R 1/073 E ,  H05K 3/00 T
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM