特許
J-GLOBAL ID：201803016353402403
ウェーハの分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
特許業務法人東京アルパ特許事務所
, 川村 恭子
, 佐々木 功
, 久保 健
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-196786
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065209
特許番号：特許第6257979号
出願日： 2013年09月24日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 格子状に設けられた複数のストリートによって区画された各領域にデバイスが形成されているウェーハに対して透過性を有する波長のレーザ光を該ウェーハの内部に集光することにより、該ウェーハの内部に改質層を形成し、該改質層を起点として該ウェーハをデバイスごとのチップに分割する分割方法であって、
該ウェーハは、該改質層の形成前に、表面側が外側に広がろうとする内部応力と、裏面側が内側に縮まろうとする内部応力とを備え、
該ウェーハの該デバイスが形成されている表面とは反対側の裏面側から該レーザ光を照射し、該ウェーハの内部に第1改質層を形成し、該表面側が外側に広がろうとする内部応力と、該裏面側が内側に縮まろうとする内部応力との差を小さくする第1改質層形成工程と、
該第1の改質層形成工程の後、該ウェーハの該裏面側から該レーザ光を照射し、該ウェーハの内部の該第1改質層よりも該表面に近い位置に第2改質層を該ストリートに沿って形成する第2改質層形成工程と、
研削装置に装着された研削砥石で、該第1改質層及び該第2改質層が形成された該ウェーハの該裏面を研削し、該ウェーハを所定の厚さまで薄化することにより、該第1改質層を除去する研削工程と、
該ウェーハに外力を加えることにより、該第2改質層を起点とし該ウェーハを分割する外力付与工程と、
を備える、ウェーハの分割方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01)
, B24B 7/04 ( 200 6.01)
, B23K 26/40 ( 201 4.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 B
, H01L 21/78 V
, B24B 7/04 A
, B23K 26/40
, H01L 21/304 631
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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