特許
J-GLOBAL ID：201803016400023130

電子デバイス、電子デバイス用回路基板、電子機器、移動体

発明者：
石川 匡亨

石川 匡亨 について

, 
千葉 誠一

千葉 誠一 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 渡辺 和昭 ,  西田 圭介 ,  仲井 智至
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-230947
公開番号（公開出願番号）：特開2015-091079
特許番号：特許第6311277号
出願日： 2013年11月07日
公開日（公表日）： 2015年05月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表裏の関係である第1主面および第2主面を有している絶縁性基板と、 前記第2主面に配置されている第1導電パターンおよび第2導電パターンと、 振動片用基板、前記振動片用基板の一方の面にあって前記第1主面に対向していると共 に、前記第1導電パターンと同電位で導通している第1電極パターン、および前記振動片用基板の他方の面に配置されている第2電極パターンを備えており、かつ前記1主面上に配置されている振動片と、を備え、 平面視において、前記第1導電パターンが前記第1電極パターンと重なっている第1部 分を有し、 前記第1部分の面積は、平面視において前記第2導電パターンが前記第1電極パターン に重なる面積よりも大きいことを特徴とする電子デバイス。
IPC (3件)：
H03H 9/02 ( 200 6.01) ,  H03B 5/32 ( 200 6.01) ,  H03H 9/10 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H03H 9/02 A ,  H03B 5/32 H ,  H03H 9/10
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM