特許
J-GLOBAL ID：201803016846719392
半導体加工装置および半導体加工法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, 久野 琢也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-542292
特許番号：特許第6231576号
出願日： 2013年11月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】a)平坦度を有する機能領域(4)と、
b)前記機能領域(4)を少なくとも所定の区分にわたって取り囲む支承領域(5)と、
を有するプレート平面を備えたプレート(1)を支承する支承手段(2 ́ ́ ́)を備えた半導体加工装置であって、
前記支承手段(2 ́ ́ ́)が、前記プレート(1)を前記支承領域(5)で支承するように形成されており、前記機能領域(4)の変形によって前記平坦度が調節可能でかつ/または変更可能でかつ/または影響付与可能でかつ/または調整可能となるように負荷手段が制御可能である、
半導体加工装置において、
前記負荷手段が、前記支承領域(5)における前記プレート(1)の変形を可能にする少なくとも1つの真空領域(7)を含み、
前記負荷手段が、前記プレート(1)の非対称性および/または歪みを、主として負荷領域における垂直応力によって補償するために適しており、
前記負荷手段と前記支承手段(2 ́ ́ ́)とが、前記プレート(1)の同一の側に位置しており、
前記支承手段(2 ́ ́ ́)が外方に向かって丸みを有して降下しており、前記真空領域(7)において前記支承手段(2 ́ ́ ́)の丸みに沿って前記プレート(1)を支承することを特徴とする、半導体加工装置。
IPC (3件)：
G03F 7/20 ( 200 6.01)
, H01L 21/027 ( 200 6.01)
, B29C 59/02 ( 200 6.01)
G03F 7/20 521
, H01L 21/30 502 D
, B29C 59/02 Z
