特許

J-GLOBAL ID：201803018262084320

炭化珪素基板用研磨剤組成物

発明者： 櫻井 秀雄 ,  堀本 真樹
出願人/特許権者： 山口精研工業株式会社
代理人 (3件)： 渡邉 一平 ,  小池 成 ,  永岡 儀雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-164887
公開番号（公開出願番号）：特開2018-032784
出願日： 2016年08月25日
公開日（公表日）： 2018年03月01日
要約：

【課題】高い研磨速度で、被研磨表面にキズ、スクラッチの無い状態に仕上げ、表面粗度に優れた基板を作製することのできる研磨剤組成物を提供する。【解決手段】炭化珪素基板用研磨剤組成物は、コロイダルシリカ、金属酸および/またはその塩、酸素供与剤、無機酸塩および水を含有し、pH値(25°C)が0.5〜7.0の範囲にある。また、使用されるコロイダルシリカの平均粒子径(D50)は、好ましくは10〜200nmである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

コロイダルシリカ、金属酸および/またはその塩、酸素供与剤、無機酸塩および水を含有し、pH値(25°C)が0.5〜7.0の範囲にある炭化珪素基板用研磨剤組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (4件)：

H01L21/304 621D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (36件)：

3C158AA07 ,  3C158CA01 ,  3C158CA04 ,  3C158CB01 ,  3C158CB03 ,  3C158CB05 ,  3C158CB10 ,  3C158DA02 ,  3C158DA12 ,  3C158DA17 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  3C158ED02 ,  3C158ED10 ,  3C158ED23 ,  3C158ED26 ,  5F057AA03 ,  5F057AA28 ,  5F057BA11 ,  5F057BB02 ,  5F057BB03 ,  5F057BB06 ,  5F057BB07 ,  5F057BB08 ,  5F057BB09 ,  5F057BB12 ,  5F057CA04 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA07 ,  5F057EA17 ,  5F057EA21 ,  5F057EA22 ,  5F057EA29 ,  5F057EA31 ,  5F057EA40

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 研磨方法およびポリシング用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-215119   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 研磨助剤、研磨剤組成物、および半導体基板の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-136244   出願人：ライオン株式会社
• 研磨剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-155550   出願人：山口精研工業株式会社
• 研磨用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-079748   出願人：山口精研工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 研磨方法およびポリシング用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-215119   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 研磨助剤、研磨剤組成物、および半導体基板の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-136244   出願人：ライオン株式会社