特許
J-GLOBAL ID：201803018564236618
発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法、並びに発光素子パッケージ
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-255428
公開番号（公開出願番号）：特開2013-225643
特許番号：特許第6293995号
出願日： 2012年11月21日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】樹脂からなる基板と、
前記基板の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔と、
前記基板の一方の面に前記貫通孔を覆って設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部を構成する配線と、
前記貫通孔内に金属を充填して設けられ、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす貫通配線と、を有し、
前記発光素子搭載部は、平面視において、所定の間隔を開けて対向配置された2つの領域を含み、
前記2つの領域には、各々複数の前記貫通配線が設けられ、
各々の前記貫通配線は、前記発光素子搭載部に搭載される前記発光素子と前記接続端子に接続される他の部材との電気的接続経路を構成すると共に、前記発光素子の発する熱を前記他の部材側に伝達する放熱経路を構成し、
各々の前記貫通配線の他端は、前記基板の他方の面から突出すると共に、前記基板の他方の面の前記貫通孔の周囲のみに延在し、
前記2つの領域の一方には前記発光素子の一方の電極との接続部が形成され、他方には前記発光素子の他方の電極との接続部が形成されている発光素子搭載用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 33/64 ( 201 0.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H01L 33/62
, H01L 33/64
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 501 W
, H01L 23/12 501 B
出願人引用 (18件)
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審査官引用 (19件)
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